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目錄：
1、性能影響因素解析1.6; 5月4日
2、發(fā)電機(jī)繞組性能影響因素解析一般來說
3、繞組性能影響因素解析發(fā)現(xiàn)固定在機(jī)組下端的槽鋼表面裸露
4、定子繞組性能影響因素解析因此
5、絕緣性能影響因素解析B相
6、RS485電纜由于繞組表面的污垢具有一定的腐蝕性
7、大型發(fā)電機(jī)繞組性能影響因素解析根據(jù)電力設(shè)備預(yù)防性試驗(yàn)的規(guī)定
　　例如,性能影響因素解析定子繞組性能影響因素解析大多數(shù)廠家用碳化硅涂層或膠帶包裹缺口約100mm范圍,RS485電纜碳化硅涂層搭接半導(dǎo)體涂層,可以降低缺口部分較高。核電站主要用于發(fā)電,安裝4臺發(fā)電機(jī)組。用188絕緣漆將環(huán)氧支撐板烘干后重新安裝。2012年4月,絕緣性能影響因素解析機(jī)組編號。4號已經(jīng)運(yùn)行了一段時間。停機(jī)一周后,定子絕緣性能大幅下降,絕緣電阻和吸收比不能滿足要求。1.6;5月3日開機(jī)后空轉(zhuǎn)35min測定子絕緣電阻。

60s為17.2mω,RS485電纜15s為15.1mω,吸收比為1.13<。1.6;定子絕緣電阻60s為18.6Mω,大型發(fā)電機(jī)繞組性能影響因素解析15s為16.5Mω,吸收比為1.12<。
　　

性能影響因素解析1.6; 5月4日

　　1.6;5月4日,關(guān)閉空冷器冷卻水加熱空轉(zhuǎn)4h,并進(jìn)行次絕緣測量。60s為441Mω,15s為227Mω,絕緣性能影響因素解析吸收比為1.942>。1.6.絕緣合格。根據(jù)某電站的實(shí)際情況,因素解析定子繞組吸潮是機(jī)組中性環(huán)氧板表面油污造成的。
　　

發(fā)電機(jī)繞組性能影響因素解析一般來說

　　一般來說,性能影響因素解析水輪發(fā)電機(jī)組定子絕緣電阻下降是由以下原因造成的:絕緣老化或意外機(jī)械損壞;吸濕引起的;定子繞組的絕緣材料及加工工藝存在問題,在安裝時包裹或絕緣盒填充入空氣。振動試驗(yàn)結(jié)果表明,試樣B的使用壽命降低,而試樣A的使用壽命變化不大。維護(hù)人員使用角磨機(jī)清除環(huán)氧板表面1mm厚度的損壞部位。絕緣測試表明,繞組性能影響因素解析該板絕緣良好。然后用沾有酒精的干凈布對環(huán)氧板表面進(jìn)行清潔,刷188絕緣漆。2008年3月,繞組性能影響因素解析定子繞組性能影響因素解析維修人員使用電動清洗劑對定子繞組進(jìn)行徹底清洗。核電站4個單元,影響因素解析RS485電纜自然干燥4天,大型發(fā)電機(jī)繞組性能影響因素解析然后測量定子的絕緣電阻。
　　

繞組性能影響因素解析發(fā)現(xiàn)固定在機(jī)組下端的槽鋼表面裸露

　　發(fā)現(xiàn)固定在機(jī)組下端的槽鋼表面暴露,并靠近定子繞組的高阻段。定子線桿的高電阻段在電壓試驗(yàn)時排出槽鋼(槽鋼與機(jī)架焊接在一起。

采用正確的處理方法,保證了裝置的安全可靠運(yùn)行。
　　

定子繞組性能影響因素解析因此

　　因此,對于額定電壓較高的大型發(fā)電機(jī)組,因素解析定子繞組性能影響因素解析在設(shè)計(jì)定子繞組接線方式時,發(fā)電機(jī)繞組性能影響因素解析應(yīng)考慮減小線桿相位差的接線方式,以提高定子繞組的局部放電電阻和電抗。維修人員用活清洗劑對環(huán)氧板進(jìn)行清洗,干燥后發(fā)現(xiàn)環(huán)氧板絕緣為5Mω。因此判斷是環(huán)氧板表面長期浸油損壞。繞組運(yùn)行時電壓過高,容易造成局部放電或電暈現(xiàn)象,影響因素解析繞組性能影響因素解析高原地區(qū)尤為明顯。這也是汽輪發(fā)電機(jī)定子桿主絕緣采用玻璃纖維布環(huán)氧云母絕緣加固的原因之一。
　　

絕緣性能影響因素解析B相

　　B相、C相中性母線采用半搭包覆法,定子繞組性能影響因素解析包覆18層云母帶,定子繞組性能影響因素解析發(fā)電機(jī)繞組性能影響因素解析每層云母帶之間刷涂J0708環(huán)氧膠粘劑。最后用浸有INJ0708環(huán)氧膠的玻璃帶纏繞固定B相和C相中性母線。干燥后,刷一層188絕緣漆。
　　

RS485電纜由于繞組表面的污垢具有一定的腐蝕性

　　由于繞組表面的污垢具有一定的腐蝕性,在污垢侵蝕的情況下,絕緣組織會受到破壞,性能影響因素解析導(dǎo)體會暴露在空氣中,大型發(fā)電機(jī)繞組性能影響因素解析這時一些污垢還可以充當(dāng)導(dǎo)電液體,當(dāng)電流通過電子定子繞組表面時出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。當(dāng)繞組表面不夠干凈時,發(fā)電機(jī)繞組性能影響因素解析它上面的污垢也會對其絕緣性能造成損害。

　　

大型發(fā)電機(jī)繞組性能影響因素解析根據(jù)電力設(shè)備預(yù)防性試驗(yàn)的規(guī)定

　　根據(jù)電力設(shè)備預(yù)防性試驗(yàn)的規(guī)定:如果在類似的試驗(yàn)條件下(溫度、濕度,絕緣電阻值降低到正常值的1/3的概念,影響因素解析RS485電纜應(yīng)查明原因。用刨刀刮去B相、C相中性點(diǎn)母線上云母帶絕緣層,刮完后用酒精擦拭干凈。相位A:60s為460Mω,15s為172Mω,吸收比為2.67。B相60s為15.4Mω,15s為13.4Mω,吸收比為1.14。C相60s為11.5,絕緣性能影響因素解析15s為6.4,吸收比為1.79。